Κεντρική Σελίδα
Ομάδες
Σελίδες
Marketplace
δες περισσότερα..
Ομάδες Σελίδες Marketplace Events Blogs Χρηματοδότηση Προσφορές Courses
Σύνδεση Εγγραφή
Night Mode
X-ray inspection systems for Semiconductor Industry: The Invisible Infrastructure Behind Chiplet Reliability, HBM Yield and Advanced Packaging Scale-Up
A semiconductor package now hides more value than many older chips used to expose on their surface. In a 2.5D AI accelerator, one substrate can carry a logic die, HBM stacks, micro-bumps, underfill layers, silicon interposers, redistribution layers and hundreds of thousands of hidden joints. A defect of even 5–20 microns in a solder bump, void, bridge or crack can decide whether a...
0 Σχόλια ·0 Μοιράστηκε ·594 Views ·0 Προεπισκόπηση
Παρακαλούμε συνδέσου στην Κοινότητά μας για να δηλώσεις τι σου αρέσει, να σχολιάσεις και να μοιραστείς με τους φίλους σου!